EDXRF-Spektrometer für die Analyse der Beschichtungsdicke

Das VR-XAU EDXRF-Spektrometer liefert präzise, zerstörungsfreie Messungen von Beschichtungsdicken und Zusammensetzungen. Mithilfe eines fortschrittlichen EFP-Algorithmus und der Mikro-Fokus-Röntgentechnologie misst es effizient Mehrschichtbeschichtungen (bis zu 23 Schichten) auf unterschiedlichen Substraten und gewährleistet Qualitätskontrolle sowie Einhaltung von Vorschriften in Branchen wie Schmuck, Elektronik und Automobilproduktion.

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Spezifikationen

Bis zu 23 Schichten gleichzeitig

Beschichtungsanalyse

Hochempfindliches Objektiv, manuelle Fokussierung

Fokusmodus

K (19) bis U (92)

Elementbereich

Optisch 38–46X, Digital 200–400X

Vergrößerung

Fortschrittlicher EFP-Algorithmus

Kernalgorithmus

Hochpräzise XY-Bewegungsplattform (50 mm × 50 mm)

Bewegungsplattform

Maßgeschneiderter Si-PIN-Detektor

Detektortyp

210mm

Kammerhöhe

Mikrofokus-Röntgenröhre

Röntgenröhre

545x380x435mm

Maschinenabmessungen

Φ0.5mm

Kollimatorgröße

48KG

Gewicht

0–30 mm (mit Abstandsausgleichsfunktion)

Messabstand

DIN ISO 3497, DIN 50987, ASTM B568

Einhaltungsstandards

1/2,7” Farb-CCD mit Zoom-Funktion

Probenbeobachtung

VR-XAU Beschichtungsdickenanalysator: Präzision und Leistung für die Messung von Mehrschichtbeschichtungen

Der VR-XAU ist ein fortschrittlicher EDXRF-Analysator (Energy Dispersive Röntgenfluoreszenz) zur Messung der Beschichtungsdicke, der für hochpräzise, zerstörungsfreie Messungen von Einzel- und Mehrschichtbeschichtungen auf verschiedenen Substraten entwickelt wurde. Durch die Kombination modernster Hardware mit intelligenter Software liefert er zuverlässige Ergebnisse für Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung und Compliance-Prüfungen in einer Vielzahl von Branchen.

Ausgestattet mit einer Mikrofokus-Röntgenröhre und einem hochauflösenden Si-PIN-Detektor unterstützt das Gerät die gleichzeitige Analyse von bis zu 23 Beschichtungsschichten mit außergewöhnlicher Genauigkeit – bis in den Submikronbereich. Der fortschrittliche EFP-Algorithmus gewährleistet stabile und reproduzierbare Messungen selbst auf komplexen oder gekrümmten Oberflächen.

Zu den Hauptmerkmalen gehören eine hochpräzise XY-Bewegungsplattform für automatisierte Mehrpunktmessungen, eine integrierte Farb-CCD-Kamera mit manuellem Zoom und Fokussierfunktion sowie eine Low-Light-Fokussiertechnologie für eine konsistente Spot-Ausrichtung. Die benutzerfreundliche Software erkennt Betriebsfehler automatisch und bietet Anleitungen, wodurch Schulungszeiten verkürzt und Fehler minimiert werden.

Der VR-XAU erfüllt internationale Standards, darunter DIN ISO 3497, ASTM B568 und DIN 50987, und ist damit eine ideale Lösung für Anwendungen in der Edelmetallveredelung, Elektronik, Automobil- und Luftfahrtindustrie. Das robuste Design und die ausgefeilten Analysefunktionen machen ihn zu einem kosteneffizienten Werkzeug zur Verbesserung der Produktqualität und der Fertigungseffizienz.

Schnelltests

Ergebnisse innerhalb von 30 Sekunden, was die Effizienz erheblich steigert.

Vielseitige Anwendungen

Geeignet für eine breite Palette von Einsatzmöglichkeiten.

Hochpräzise Analyse

Fortschrittliche Algorithmen und optische Systeme gewährleisten Genauigkeit und Zuverlässigkeit.

Zerstörungsfreie Prüfung

Die berührungslose Analyse erhält die Proben unversehrt.

VR-XAU: Unübertroffene Präzision bei der Messung von Beschichtungsdicken

Der VR-XAU Beschichtungsdickenanalysator setzt einen neuen Standard für Genauigkeit und Effizienz in der zerstörungsfreien Beschichtungsanalyse. Er kombiniert fortschrittliche Hardware mit intelligenter Software und bietet zuverlässige Mehrschichtmessfunktionen für eine breite Palette industrieller Anwendungen.

Kernvorteile:

Mehrschichtanalyse: Misst gleichzeitig bis zu 23 Beschichtungsschichten und liefert umfassende Daten in einem einzigen Test.
Fortschrittlicher EFP-Algorithmus: Sorgt für hochstabile und reproduzierbare Ergebnisse, selbst auf gekrümmten oder komplexen Probenoberflächen.
Zerstörungsfreie Prüfung: Analysiert Beschichtungen, ohne die Probe zu beschädigen – ideal für die Qualitätskontrolle von Fertigprodukten.
Regulatorische Konformität: Erfüllt internationale Standards (DIN ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987) und gewährleistet weltweit anerkannte Ergebnisse.

Hauptmerkmale:

Hochauflösende Komponenten: Verwendet eine Mikrofokus-Röntgenröhre und einen kundenspezifischen Si-PIN-Detektor für überlegene Empfindlichkeit und Detailgenauigkeit.
Präzisionsbewegung: Ausgestattet mit einer hochgenauen XY-Bewegungsplattform (50mm × 50mm) für automatisierte Mehrpunkt-Mapping-Messungen.
Erweiterte Visualisierung: Farb-CCD-Kamera mit manuellem Zoom (optisch 38–46×, digital bis zu 400×) und Fokus für präzise Spotplatzierung.
Intelligente Software: Benutzerfreundliche Oberfläche erkennt automatisch Fehler und führt durch den Messprozess, wodurch Bedienfehler minimiert werden.
Vielseitige Messung: Abstandskompensationsfunktion ermöglicht genaue Analysen unebener und speziell geformter Proben.